华为布局第三代半导体材料 争夺5G时代主动权

　　9月9日，日前，华为公司通过旗下的哈勃科技投资有限公司投资了山东天岳公司，占股10%，后者是一家以碳化硅为主的半导体材料公司，这意味着华为正在布局新一代半导体技术。

　　在半导体材料上其实有一、二、三代的说法。其中第一代半导体材料是以硅(Si)为代表，第二代以砷化镓(GaAs)为代表，第三代则是以以氮化镓(GaN)和碳化硅(SiC)、氧化锌(ZnO)等为代表。

　　据了解，以碳化硅为代表的第三代半导体材料在制造高温、高频、抗辐射及大功率器件方面有优势，可广泛应用于大功率高频电子器件、半导体发光二极管(LED)、5G通讯、汽车IGBT芯片、物流网等微波通讯领域。业内人士认为在5G和人工智能时代，第三代半导体材料将会迎来大发展。

　　华为没有公布投资碳化硅技术的具体内容，不过碳化硅主要应用市场与华为现在及未来的很多业务有关。此前华为在半导体产业的布局一直以IC设计业为主，拥有自有的第三代半导体材料渠道，对于华为而言可以让其在芯片材料供应上不受限制，助其在5G时代拥有更多的主动权。